道通科技:融资净买入485.39万元,融资余额2.81亿元(08-07)

2023-08-08 07:50:03 来源:东方财富Choice数据


【资料图】

道通科技融资融券信息显示,2023年8月7日融资净买入485.39万元;融资余额2.81亿元,较前一日增加1.76%。

融资方面,当日融资买入998.41万元,融资偿还513.02万元,融资净买入485.39万元。融券方面,融券卖出1.34万股,融券偿还9748股,融券余量30.27万股,融券余额876.89万元。融资融券余额合计2.9亿元。

道通科技融资融券交易明细(08-07)

道通科技历史融资融券数据一览

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