道通科技:融资净买入485.39万元,融资余额2.81亿元(08-07)
2023年8月7日道通科技融资净买入485 39万元,融资余额2 81亿元
2023-08-08 07:50:03
【资料图】
道通科技融资融券信息显示,2023年8月7日融资净买入485.39万元;融资余额2.81亿元,较前一日增加1.76%。
融资方面,当日融资买入998.41万元,融资偿还513.02万元,融资净买入485.39万元。融券方面,融券卖出1.34万股,融券偿还9748股,融券余量30.27万股,融券余额876.89万元。融资融券余额合计2.9亿元。
道通科技融资融券交易明细(08-07)
道通科技历史融资融券数据一览
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